JIS C0099-2005 环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 07:45:50  浏览:9667   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Environmentaltesting:Tests--Test:Testmethodsforsolderabilityofsurfacemountingdevices(SMD)bywettingbalanceusinglead-freesolderpaste
【原文标准名称】:环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法
【标准号】:JISC0099-2005
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:2005-03-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonElectronics
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:この規格は,プリント配線板上に装着する表面実装部品(以下,SMDという。)の金属端子又は電極部に対して,鉛フリーソルダペースト(以下,ソルダペーストという。)を用いて,平衡法ではんだ付け性を評価する試験方法について規定する。
【中国标准分类号】:Z04
【国际标准分类号】:19_040;25_160_50;31_190
【页数】:36P;A4
【正文语种】:日语